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Abrasive cutting - メーカー・企業と製品の一覧

Abrasive cuttingの製品一覧

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Semiconductor Silicon Wafers - Polishing and Cutting

High-precision development wafers, ultra-high resistance, ultra-low resistance wafers available!

We handle high-precision development wafers, ultra-high resistance and ultra-low resistance wafers for university research institutes, and prime wafers for special applications. After forming patterns and electrodes on the surfaces of materials such as silicon, silicon carbide, ceramics, and compounds, we can process them to the specified thickness while minimizing distortion. Atok's unique advanced technology enables lap processing that reduces machining distortion. Product inspections include intermediate checks during the processing stages, meticulous inspections by skilled technicians, advanced inspections using three-dimensional measuring instruments, and final inspections conducted in a clean room with a fully controlled environment to ensure satisfactory quality, supported by the highest standards of quality management. For more details, please contact us or refer to our catalog.

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